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すのこタン。が冷却対象に密着していない(触れている部分がゴム足のみなど)場合、
すのこタン。は単なるスペーサーの役割しか果たしていない。
この場合の冷却効果は空間が開いたことによって熱だまりを防ぐことによるもの。
すのこタン。が冷却対象に密着している場合、
すのこタン。が吸熱することによって冷却される。
この場合の冷却効率は、冷却対象との接触面積と熱伝導率(=材質)と熱容量(=体積)によって決まる。
冷却(吸熱)性能を上げる場合、接触面積を増やす(できればCPUクーラーのように熱伝導グリスを使って隙間を無くす)、接触面に銅を使う、大型にするといった手段を取ることになる。
すのこタン。の放熱
すのこタン。の放熱もすのこタン。が冷却対象になるだけで基本は変わらない。
冷却(放熱)性能を上げる場合、放熱対象との接触面積を増やす(固体の場合は接触面積を増やし、液体、気体の場合は表面積を増やす)。
空冷の場合、熱伝導率が異常に悪いので、常に温まった空気を逃がし、冷たい空気を送り込まなければならない(強制空冷)。
また、熱せられた空気は上昇するため、放熱面は上向きが好ましい。
すのこタン。の形状をL字型にする(2枚を大き目のL字型ジョイントで接合する)、ACアダプタなどの全体で放熱するタイプの機器はすのこタン。の裏面を上にして機器に乗せる、などが考えられる。
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